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Se utiliza un socket IC en la prueba final. Desempeña el papel crucial de conectar el dispositivo y el probador, al igual que una tarjeta de sonda en la prueba de oblea (ver la figura a continuación).

Dependiendo del propósito de la prueba, las tomas IC se clasifican en dos grupos: tomas de quemado para la fiabilidad de las pruebas, incluida la durabilidad, y tomas de prueba para medir las características eléctricas. Aunque estos dos tipos se conocen generalmente como sockets IC, el rendimiento requerido varía dependiendo de la diferencia de uso.

Hay dos pruebas importantes en la fabricación de semiconductores. Una es la prueba de obleas durante el proceso de oblea, en la que se prueban las características eléctricas de las virutas antes de dividir una oblea en muchos trozos de semiconductor (llamados matrices o virutas). La otra es la prueba final durante el proceso de montaje y prueba, que se lleva a cabo después de empaquetar los chips cortados en cubos.